주로 세라믹 유전체 커패시터의 절연체 재료의 세라믹을 사용하며 기본 구조는 세라믹과 내부 전극이 교차하는 것입니다. 여러 종의 세라믹 소재. 무해한 전자 제품은 납이없고 높은 유전 계수 인 PB (납)가 세라믹 커패시터 분야를 빠져 나가기 때문에 현재 주로 TiO2 (이산화 티타늄), BaTiO3, CaZrO3, (지르콘 산 칼슘)을 사용합니다. 소형, 대용량, 우수한 내열성, 양산에 적합하며 다른 콘덴서에 비해 가격이 저렴합니다.
HV 커패시터
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