품질/콘덴서 블로그
EBG 고전압 후막 저항기를 대체하는 HVC: 엔지니어링 등급의 기술적 대안
EBG HV 후막 저항 대체품 HVC HVR 시리즈는 EBG(Miba Resistors) 고전압 후막 저항을 완벽하게 대체할 수 있는 제품으로, 동일한 96%의 효율을 제공합니다.
EBG HV 후막 저항기 교체
HVC HVR 시리즈는 EBG(Miba Resistors) 고전압 후막 저항기를 완벽하게 대체할 수 있는 제품입니다. 동일한 96% Al₂O₃ 기판, 루테늄 기반 페이스트, 비유도성 커팅을 사용하며, 크기 및 전압 정격도 동일합니다. 아래의 모든 상호 참조는 Miba 2025 시리즈 데이터시트를 기준으로 검증되었습니다.
EBG(Miba Resistors)는 오스트리아의 고전압 후막 저항기 전문 기업입니다. 이 회사의 제품 라인은 PCB 실장용 평면 칩 저항기, 고전압 분배기용 원통형 금속 산화물 저항기, 그리고 수냉식 고출력 저항기를 포함합니다. HVC HVR 시리즈는 동일한 재료 시스템(96% Al₂O₃ 세라믹 기판, 루테늄 기반 후막 페이스트, 약 850°C의 소성 온도)을 기반으로 설계되어 EBG 부품을 교체할 때 전기적 특성과 기계적 인터페이스가 일관되게 유지됩니다.
플랫 칩 시리즈 — FBX / FEP / FSX / FPX / FLX / MTX 967
| EBG/미바 모델 | 출력 | 최대 전압 DC | 크기 (mm) | HVC 교체 |
|---|---|---|---|---|
| FBX 1/2 | 0.50 승 | 3 kV | 12.90 × 3.40 | HVRGFP 1/2 |
| FBX 5/5 | 0.65 승 | 4.5 kV | 17.15 × 3.40 | HVRGFP 5/5 |
| FBX 6/5 | 1.20 승 | 5 kV | 20.00 × 5.08 | HVRGFP 6/5 |
| FBX 8/5 | 1.60 승 | 6 kV | 25.60 × 5.30 | HVRGFP 8/5 |
| FBX 3 | 3.00 승 | 9 kV | 38.30 × 6.60 | HVRGFP 3 |
| FBX 4 | 4.00 승 | 11.5 kV | 51.00 × 6.60 | HVRGFP 4 |
| FBX 2/2 | 5.00 승 | 16.5 kV | 51.00 × 12.90 | HVRGFP 2/2 |
| FEP 1/2 | 0.50 승 | 3 kV | 12.90 × 3.40 | HVRGFP 1/2 |
| FEP 5/5 | 0.65 승 | 4.5 kV | 17.15 × 3.40 | HVRGFP 5/5 |
| FEP 6/5 | 1.20 승 | 5 kV | 20.00 × 5.08 | HVRGFP 6/5 |
| FEP 8/5 | 1.60 승 | 6 kV | 25.60 × 5.30 | HVRGFP 8/5 |
| FEP 3 | 3.00 승 | 9 kV | 38.30 × 6.60 | HVRGFP 3 |
| FEP 4 | 4.00 승 | 11.5 kV | 51.00 × 6.60 | HVRGFP 4 |
| FEP 2/2 | 5.00 승 | 16.5 kV | 51.00 × 12.90 | HVRGFP 2/2 |
| FSX 1/2 | 0.50 승 | 4 kV | 13.60 × 4.50 | HVRGFP 1/2 |
| FSX 5/5 | 0.65 승 | 6 kV | 17.85 × 4.50 | HVRGFP 5/5 |
| FSX 6/5 | 1.20 승 | 6.5 kV | 20.5 × 6.00 | HVRGFP 6/5 |
| FSX 8/5 | 1.60 승 | 8 kV | 25.90 × 6.30 | HVRGFP 8/5 |
| FSX 3 | 3.00 승 | 12 kV | 38.70 × 7.50 | HVRGFP 3 |
| FSX 4 | 4.00 승 | 15 kV | 51.30 × 7.50 | HVRGFP 4 |
| FSX 2/2 | 5.00 승 | 22 kV | 51.30 × 14.20 | HVRGFP 2/2 |
| FPX 1/2 | 1.50 승 | 3 kV | 12.90 × 3.40 | HVRGHP 1/2 |
| FPX 8/5 | 2.50 승 | 6 kV | 25.60 × 5.30 | HVRGHP 8/5 |
| FPX 3 | 4.00 승 | 9 kV | 38.30 × 6.60 | HVRGHP 3 |
| FPX 4 | 5.00 승 | 11.5 kV | 51.00 × 6.60 | HVRGHP 4 |
| FPX 2/2 | 7.50 승 | 16.5 kV | 51.00 × 12.90 | HVRGHP 2/2 |
| FLX 1/2 | 1.50 승 | 3 kV | 12.90 × 3.40 | HVRGHP 1/2 |
| FLX 8/5 | 2.50 승 | 5 kV | 25.60 × 5.30 | HVRGHP 8/5 |
| FLX 3 | 4.00 승 | 8 kV | 38.30 × 6.60 | HVRGHP 3 |
| FLX 4 | 5.00 승 | 11.5 kV | 51.00 × 6.60 | HVRGHP 4 |
| FLX 2/2 | 7.50 승 | 16.5 kV | 51.00 × 12.90 | HVRGHP 2/2 |
| MTX 967.3.25 | 1 승 | 8 kV | 25.4 × 3.8 | HVRGH4.25 |
| MTX 967.3.38 | 1.5 승 | 10 kV | 38 × 3.8 | HVRGH4.38 |
| MTX 967.5.13 | 1 승 | 5 kV | 12.7 × 5.0 | HVRGH5.13 |
| MTX 967.5.51 | 2 승 | 20 kV | 50.8 × 5.0 | HVRGH5.51 |
| MTX 967.10.25 | 2 승 | 10 kV | 25.4 × 10.0 | HVRGH10.25 |
| MTX 967.10.51 | 3 승 | 30 kV | 50.8 × 10.0 | HVRGH10.51 |
| MTX 967.15.38 | 3 승 | 15 kV | 38 × 15.0 | HVRGH15.38 |
| MTX 967.15.51 | 4.5 승 | 30 kV | 50.8 × 15.0 | HVRGH15.51 |
| MTX 967.15.76 | 5.5 승 | 35 kV | 76.2 × 15.0 | HVRGH15.76 |
| MTX 967.25.99 | 10 승 | 35 kV | 101.6 × 24.0 | HVRGH24.102 |
| MTX 968.2 | 3.8 승 | 9 kV | φ8 × 27 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.2); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.3 | 5 승 | 12 kV | φ8 × 37 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.3); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.5 | 7.5 승 | 18 kV | φ8 × 52 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.5); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.7 | 10 승 | 24 kV | φ8 × 78 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.7); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.10 | 12.5 승 | 36 kV | φ8 × 103 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.10); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.12 | 15 승 | 42 kV | φ8 × 128 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.12); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.15 | 17 승 | 54 kV | φ8 × 153 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.15); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 969.11 | 11 승 | 24 kV | φ13.5 × 81 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.11) |
| MTX 969.23 | 23 승 | 48 kV | φ13.5 × 156 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.23) |
| MTX 969.54 | 54 승 | 48 kV | φ30.5 × 160 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.54) |
| MTX 969.71 | 71 승 | 64 kV | φ30.5 × 210 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.71) |
| MTX 969.105 | 105 승 | 96 kV | φ30.5 × 308 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.105) |
| MTX 969 WS | 500W 이하 | 5 kV | L≈117 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 969 W | 1000W 이하 | 7 kV | L≈195 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 969 WL | 1700W 이하 | 10 kV | L≈337 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 2000.23 | 10 승 | 40 kV | φ13.5 × 156 | HVR-BSP + 분할 비율 사양(MTX 2000.23); 사용자 정의 분할기 네트워크 샘플 |
| MTX 2000.105 | 50 승 | 80 kV | φ30.5 × 308 | HVR-BSP + 분할 비율 사양(MTX 2000.105); 사용자 정의 분할기 네트워크 샘플 |
평면 칩 시리즈인 FBX/FEP/FSX는 GFP 플랫폼(저전력, 최대 5W)을 사용하고, FPX/FLX는 GHP 플랫폼(최대 7.5W)을 사용합니다. MTX 967은 다중 코팅 저TCR 평면 변형 제품입니다. 모든 모델은 동일한 A×B 풋프린트와 단자 간격을 유지하므로 PCB 레이아웃을 재설계할 필요 없이 바로 사용할 수 있습니다.
원통형 시리즈 — SGT / SGP / OGP / SSP / OSP / OSX / SSX / SOX / PHV
| EBG/미바 모델 | 출력 | 최대 전압 DC | 크기 (mm) | HVC 교체 |
|---|---|---|---|---|
| SGT-26 | 1.0 승 | 4 kV | φ8.2 × 26.9 | HVR-BSP27 |
| SGT-32 | 1.25 승 | 5 kV | φ8.2 × 33.0 | HVR-BSP33 |
| SGT-39 | 1.5 승 | 6 kV | φ8.2 × 39.5 | HVR-BSP40 |
| SGT-52 | 2.0 승 | 10 kV | φ8.2 × 52.1 | HVR-BSP52 |
| SGT-78 | 3.0 승 | 15 kV | φ8.2 × 77.7 | HVR-BSP78 |
| SGT-103 | 4.0 승 | 20 kV | φ8.2 × 102.9 | HVR-BSP103 |
| SGT-124 | 5.0 승 | 25 kV | φ8.2 × 123.7 | HVR-BSP124 |
| SGT-154 | 6.0 승 | 30 kV | φ8.2 × 153.7 | HVR-BSP154 |
| SGP-20 | 2.5 승 | 3 kV | φ8.2 × 20.2 | HVR-BSP20 |
| SGP-26 | 3.7 승 | 4 kV | φ8.2 × 26.9 | HVR-BSP27 |
| SGP-32 | 4.5 승 | 5 kV | φ8.2 × 33.0 | HVR-BSP33 |
| SGP-39 | 5.2 승 | 8 kV | φ8.2 × 39.5 | HVR-BSP40 |
| SGP-52 | 7.5 승 | 10 kV | φ8.2 × 52.1 | HVR-BSP52 |
| SGP-78 | 11 승 | 15 kV | φ8.2 × 77.7 | HVR-BSP78 |
| SGP-103 | 12 승 | 20 kV | φ8.2 × 102.9 | HVR-BSP103 |
| SGP-124 | 15 승 | 25 kV | φ8.2 × 123.7 | HVR-BSP124 |
| SGP-148 | 30 승 | 45 kV | φ16 × 148 | HVR-BSP148 |
| SGP-154 | 20 승 | 30 kV | φ8.2 × 153.7 | HVR-BSP154 |
| OGP-13 | 1.0 승 | 1.5 kV | φ4.2 × 13.3 | HVR-BOP-3.5× 13 |
| OGP-20 | 1.5 승 | 2 kV | φ4.2 × 19.7 | HVR-BOP-3.5× 20 |
| OGP-26 | 1.9 승 | 4 kV | φ4.2 × 26.2 | HVR-BOP-3.5× 26 |
| OGP-30 | 2.5 승 | 5 kV | φ4.2 × 32.3 | HVR-BOP-3.5× 30 |
| OGP-39 | 3.0 승 | 6 kV | φ4.2 × 39.4 | HVR-BOP-3.5× 39 |
| OGP-52 | 3.3 승 | 10 kV | φ4.2 × 49.5 | HVR-BOP-3.5× 52 |
| SSP-20 | 4.0 승 | 0.8 kV | φ8.2 × 20.2 | HVR-BSP20 |
| SSP-26 | 6.0 승 | 2 kV | φ8.2 × 26.9 | HVR-BSP27 |
| SSP-32 | 8.0 승 | 4.5 kV | φ8.2 × 33.0 | HVR-BSP33 |
| SSP-39 | 10.0 승 | 4.5 kV | φ8.2 × 39.5 | HVR-BSP40 |
| SSP-52 | 12.5 승 | 6 kV | φ8.2 × 52.1 | HVR-BSP52 |
| SSP-148 | 40.0 승 | 6 kV | φ16 × 148 | HVR-BSP148 |
| OSP-10 | 2.0 승 | 1 kV | φ4.2 × 10.9 | HVR-BSP10 |
| OSP-13 | 2.4 승 | 1 kV | φ4.2 × 13.7 | HVR-BSP13 |
| OSP-20 | 3.0 승 | 1 kV | φ4.2 × 19.7 | HVR-BOP20 |
| OSX-10 | 0.80 승 | 1.5 kV | φ4.0 × 10.8 | HVR-BSP10 |
| OSX-13 | 1.0 승 | 1.5 kV | φ4.0 × 13.4 | HVR-BSP13 |
| OSX-20 | 1.50 승 | 3 kV | φ4.0 × 19.7 | HVR-BOP20 |
| OSX-26 | 1.95 승 | 4 kV | φ4.0 × 26.0 | HVR-BSP27 |
| OSX-30 | 2.30 승 | 6 kV | φ4.0 × 32.4 | HVR-BOP32 |
| OSX-39 | 3.10 승 | 6 kV | φ4.0 × 39.4 | HVR-BSP40 |
| SSX-20 | 2.30 승 | 5 kV | φ8.2 × 20.2 | HVR-BSP20 |
| SSX-26 | 3.90 승 | 7.5 kV | φ8.2 × 27.2 | HVR-BSP27 |
| SSX-32 | 4.20 승 | 8.5 kV | φ8.2 × 33.0 | HVR-BSP33 |
| SSX-39 | 4.60 승 | 11 kV | φ8.2 × 39.5 | HVR-BSP40 |
| SSX-52 | 7.80 승 | 16 kV | φ8.2 × 52.0 | HVR-BSP52 |
| SSX-78 | 11.70 승 | 24 kV | φ8.2 × 77.6 | HVR-BSP78 |
| SSX-103 | 12.50 승 | 32 kV | φ8.2 × 103.2 | HVR-BSP103 |
| SSX-124 | 15.50 승 | 40 kV | φ8.2 × 123.7 | HVR-BSP124 |
| SSX-154 | 19.40 승 | 48 kV | φ8.2 × 153.7 | HVR-BSP154 |
| SOX-20 | 1.20 승 | 5 kV | φ8.6 × 21.3 | HVR-BSP20 |
| SOX-26 | 1.60 승 | 7.5 kV | φ8.6 × 27.5 | HVR-BSP27 |
| SOX-39 | 2.50 승 | 11 kV | φ8.6 × 40.2 | HVR-BSP40 |
| SOX-52 | 3.40 승 | 16 kV | φ8.6 × 52.5 | HVR-BSP52 |
| SOX-78 | 5.00 승 | 24 kV | φ8.6 × 78.7 | HVR-BSP78 |
| SOX-103 | 6.50 승 | 32 kV | φ8.6 × 104.1 | HVR-BSP103 |
| SOX-124 | 8.20 승 | 40 kV | φ8.6 × 124.2 | HVR-BSP124 |
| SOX-154 | 10.60 승 | 48 kV | φ8.6 × 154.5 | HVR-BSP154 |
| PHV-39 | 5.2 승 | 12.8 kV | φ8.2 × 39.5 | HVR-BSP40 + 캡슐화 / 구조 공학 |
| PHV-52 | 7.2 승 | 16 kV | φ8.2 × 52.1 | HVR-BSP52 + 캡슐화 / 구조 공학 |
| PHV-78 | 11 승 | 24 kV | φ8.2 × 77.7 | HVR-BSP78 + 캡슐화 / 구조 공학 |
| PHV-103 | 12 승 | 32 kV | φ8.2 × 102.9 | HVR-BSP103 + 캡슐화 / 구조 공학 |
| PHV-200 | 25 승 | 60 kV | φ8.2 × 192.0 | HVR-BSP200 + 캡슐화 / 구조 공학 |
원통형 시리즈 SGT/SGP/SSP는 직경 8.2mm의 진공관 저항기이고, OGP/OSP/OSX는 직경 3.5~4.2mm의 얇은 본체 버전입니다. EBG 부품 번호의 접미사는 진공관 길이를 밀리미터 단위로 나타낸 코드이며, 이는 다음과 직접적으로 대응됩니다. HVR-BSP / HVR-BOP 튜브 길이 — 예: SGT-26은 다음과 같습니다. HVR-BSP27. PHV는 10kV 이상의 표면 장착 및 연면 보호용으로 에폭시 캡슐화를 추가합니다.
고출력 및 특수 시리즈 — MTX 968 / 969 / 969W / 2000 / ESP
| EBG/미바 모델 | 출력 | 최대 전압 DC | 크기 (mm) | HVC 교체 |
|---|---|---|---|---|
| MTX 968.2 | 3.8 승 | 9 kV | φ8 × 27 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.2); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.3 | 5 승 | 12 kV | φ8 × 37 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.3); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.5 | 7.5 승 | 18 kV | φ8 × 52 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.5); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.7 | 10 승 | 24 kV | φ8 × 78 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.7); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.10 | 12.5 승 | 36 kV | φ8 × 103 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.10); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.12 | 15 승 | 42 kV | φ8 × 128 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.12); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 968.15 | 17 승 | 54 kV | φ8 × 153 | HVR-BSP 분할기/고사양 샘플(MTX 968.15); 분할 비율 샘플은 PDF 파일을 참조하십시오. |
| MTX 969.11 | 11 승 | 24 kV | φ13.5 × 81 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.11) |
| MTX 969.23 | 23 승 | 48 kV | φ13.5 × 156 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.23) |
| MTX 969.54 | 54 승 | 48 kV | φ30.5 × 160 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.54) |
| MTX 969.71 | 71 승 | 64 kV | φ30.5 × 210 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.71) |
| MTX 969.105 | 105 승 | 96 kV | φ30.5 × 308 | HVR-BSP + 엔드 캡 구조 샘플(MTX 969.105) |
| MTX 969 WS | 500W 이하 | 5 kV | L≈117 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 969 W | 1000W 이하 | 7 kV | L≈195 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 969 WL | 1700W 이하 | 10 kV | L≈337 (수냉식) | 냉각 곡선/출력 곡선 → 수냉식 엔지니어링 제안 |
| MTX 2000.23 | 10 승 | 40 kV | φ13.5 × 156 | HVR-BSP + 분할 비율 사양(MTX 2000.23); 사용자 정의 분할기 네트워크 샘플 |
| MTX 2000.105 | 50 승 | 80 kV | φ30.5 × 308 | HVR-BSP + 분할 비율 사양(MTX 2000.105); 사용자 정의 분할기 네트워크 샘플 |
| ESP-62/14 | 높은 맥박수 (PDF 참조) | 1kV DC (카탈로그) | 62×15 (본체×지름, PDF 참조) | HVR-BSP 펄스 등급 엔지니어링 문의 |
| ESP-62/20 | 높은 맥박수 (PDF 참조) | 1kV DC (카탈로그) | 62×21 (본체×지름, PDF 참조) | HVR-BSP 펄스 등급 엔지니어링 문의 |
MTX 968/969는 정밀 고전압 측정용 원통형 분압 저항기입니다. MTX 969 W는 500~1000W의 연속 작동을 위해 수냉식 기능을 추가했으며, MTX 2000은 분압비를 80kV까지 확장했습니다. ESP는 방전 및 크로우바 회로용 펄스 듀티 사이클 제품군입니다. HVC는 BSP 분압기, 엔드캡 구조 및 펄스 등급 엔지니어링 샘플을 통해 이러한 제품군을 지원하며, 최종 전기적 한계는 샘플 검증 과정에서 Miba 데이터시트의 해당 항목과 비교하여 확인합니다.
현장에서 검증된 교체품
EBG 시리즈를 대체하는 HVC HVR은 이미 의료 영상 및 산업용 전원 공급 장치 고객사에서 생산되고 있습니다.
| 지역 | 빠른 | 어플리케이션 | EBG 시리즈 교체됨 |
|---|---|---|---|
| 북유럽(핀란드) | 플랜메카 오이 | 치과용 CBCT/X선 HV PSU 분할기 | SGT, SGP, FBX |
| China | 하이닝징이전자(iRay Technology, SH688301) | X선관 고전압 전원 공급 장치 핵심 부품 | SGP, SSP, FPX |
| Israel | 다수의 의료용 X선 제조업체 | 휴대용 X선/산업용 비파괴검사 | 상사, FBX |
| 유럽 / 미국 | 스펠만/히텍 파워 및 기타 | 고전압 전원 공급 장치 모듈 분배기 및 부하 저항 | MTX 968, SGT, PHV |
교체 지원에는 데이터시트 확인, 설치 공간 검증 및 적격 프로그램에 대한 무료 엔지니어링 샘플 제공이 포함됩니다. 표준 리드 타임은 4~6주이며, 긴급한 BOM 누락의 경우 신속 처리 옵션이 제공됩니다.
위에 나열되지 않은 엔지니어링 샘플이나 특정 부품 번호가 필요한 경우, BOM을 HVC 영업팀으로 보내주십시오. 상호 참조 확인은 일반적으로 24시간 이내에 회신됩니다.
치수 참조 및 출력 저하
치수 참조: A = 전체 길이, B = 본체 직경, C = 리드 직경.
정격 출력은 주변 온도 70°C까지 적용되며, 155°C에서는 선형적으로 0으로 감소합니다.
3.1 부분 퇴원(PD)의 특징
의료용 X선 및 고전압 전원 공급 장치 분야에서 교체 옵션을 평가할 때 부분 방전(PD) 성능은 가장 중요한 고려 사항입니다. 부분 방전은 절연 노화를 가속화할 뿐만 아니라 고감도 측정 회로에 노이즈를 유입시킬 수도 있습니다.
HVC의 RuO₂ 페이스트와 96% Al₂O₃ 기판 사이의 소결 계면 제어는 미시적 수준에서 EBG와 동등한 수준입니다. 일반적인 정격 작동 전압의 50%에서 HVC BSP 시리즈는 5pC 미만의 부분 방전(PD) 수준을 달성하여 업계 표준을 충족합니다. 특수한 요구 사항이 있는 초고감도 응용 분야의 경우, 실제 샘플 테스트 보고서를 통해 검증하는 것이 좋습니다.
3.2 온도 사이클 신뢰성
-55°C ~ +155°C의 표준 온도 사이클 테스트 조건(MIL-STD-202 또는 IEC 60068 기준)에서 HVC HVR 시리즈는 다음과 같은 저항 변화를 나타냅니다.
- 실온에서 고온까지의 온도 범위(25°C ~ 155°C)일반적인 편차는 0.3% 미만으로, EBG 유사 제품과 비슷한 수준입니다.
- 전체 작동 범위(-55°C ~ 155°C)일반적인 편차는 0.5% 미만으로 대부분의 산업 및 의료 분야 적용 기준을 충족합니다.
- 비유도 설계의 장점후막 저항기는 권선 구조에서 발견되는 응력 집중 지점을 피함으로써, 동등한 권선형 고전압 저항기에 비해 온도 사이클링 동안 우수한 드리프트 일관성을 보여줍니다.
3.3 장기 부하 노화 안정성
정격 출력에서 1000시간 연속 부하 수명 테스트 결과, HVC HVR 시리즈는 일반적인 저항 변화율이 1% 미만인 것으로 나타났습니다. 이 데이터는 RuO₂ 후막 소재 시스템의 고유한 안정성에 기반합니다. RuO₂ 결정 구조는 장시간 고온 작동 조건에서도 매우 완만한 산화 및 상전이 경향을 보입니다. 이는 EBG에서 발표한 장기 노화 데이터와 유사한 수준입니다.
5. 글로벌 시장 포지셔닝 비교
| 외형 치수 | EBG / 미바 | HVC |
|---|---|---|
| 브랜드 역사 | 1977년 설립, 거의 50년에 걸친 업계 역사를 자랑합니다. | 후막 사업은 2017년에 시작되어 빠르게 성장하고 있습니다. |
| 기업 배경 | Miba AG는 오스트리아 프랑크푸르트 증권거래소에 상장된 공개기업입니다. | HVC는 고전압 수동 부품에 특화된 독립 브랜드(선전)입니다. |
| 시장 위치 | 유럽 최고의 HV 후막 전문 기업, 프리미엄 포지셔닝 | 동등한 품질에 민첩한 공급망을 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다. |
| 기술의 기원 | 키르히바흐 자체 연구 개발과 메탈룩스 생산의 협업 | EBG 출신 엔지니어링 팀과 중국-독일 합작 투자 기술 배경을 바탕으로 주도됩니다. |
| 인증된 고객 | 의료/산업/에너지 분야의 글로벌 주요 OEM 업체 | Spellman / Hitek Power / Planmeca / iRay 등은 대량 생산 환경에서 검증되었습니다. |
| 표준 리드 타임 | 16 ~ 24 주 | 3 ~ 4 주 |
| 서비스 모델 | 유통망 | 공장 직영 + 중국 기술 지원팀 |
| 가격 전략 | 유럽 제조 원가 + 브랜드 프리미엄 | 아시아 제조 비용 우위, 일반적으로 20%~40% 더 낮음 |
6. 검증된 고객 성공 사례 요약
| 빠른 | 국가 / 지역 | 어플리케이션 | EBG 시리즈 교체됨 | 확인 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 플랜메카 오이 (핀란드, 세계 3대 치과용 CBCT 국가) | 북유럽, 핀란드 | 치과용 CBCT HV 분할 네트워크 | SGT, SGP, FBX | AVL에서 대량 생산 |
| 하이닝 징이 전자 (iRay 제휴, SH688301) | 중국 절강 | X선 HV 코어 | SGP, SSP, FPX | 대량 생산 18개월 이상 |
| 다수의 이스라엘 X선 장비 OEM 업체 | Israel | 휴대용 X선/비파괴 검사기 | 상사, FBX | 프로젝트 물량 공급 |
| 스펠만 / 히텍 파워 | 미국 / 영국 | 고전압 전력 모듈 분배기 및 부하 | MTX 968, SGT, PHV | 검증 완료 및 공급 시작 |
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