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HVC와 TDK: 스크류 터미널 고전압 커패시터 비교

요약 보고서 · 주요 엔지니어링 특징

TDK UHV/FHV/FD 시리즈와 HVC HVCT8G 스크류 단자형 고전압 세라믹 커패시터에 대한 종합적인 기술 비교 자료입니다. 전압 범위, 정전 용량, 재질(N4700 vs Y5S/Z5T), 신뢰성 및 53개 모델에 대한 상호 참조 가이드를 제공합니다.

2026-07-04·46 분 읽음· 읽다 0 시대

HVC와 TDK 비교: 스크류 터미널 고전압 세라믹 커패시터 성능 벤치마크 백서

HVC는 스크류 단자형 고전압 세라믹 커패시터 분야에서 TDK와 비교했을 때 어떤 차이가 있습니까?

  • HVC는 N4700 클래스 1 세라믹과 듀얼 칩 직렬/병렬 아키텍처를 통해 더 넓은 전압 범위(10kV-150kV, TDK는 10kV-50kV)와 더 높은 최대 정전 용량(8000pF, TDK는 2100pF)을 구현합니다.
  • HVC의 구리 전극 기술은 TDK의 은 전극 설계에 존재하는 은 이온 이동으로 인한 고장 위험을 제거하며, N4700 무연 유전체는 강화되는 전 세계 환경 규제를 준수하도록 보장합니다.
  • HVC는 납기 시간을 60% 단축(TDK의 16주 이상 대비 4~6주)하고 비용을 20~50% 절감하여 기술적 성능과 공급망 안정성 측면에서 모두 탁월한 선택입니다.

애플리케이션 컨텍스트

고전압 볼트 단자 세라믹 커패시터는 의료 영상 장비(CT, X선), 전력 변압기, 산업용 비파괴 검사 장비, 레이저 전원 공급 장치 및 과학 기기에서 매우 중요한 부품입니다. 이러한 부품은 수만 볼트의 고전압에서 안정적으로 작동해야 하며, 동시에 초저손실 계수, 탁월한 온도 안정성 및 장기적인 신뢰성을 유지해야 합니다. TDK는 UHV, FHV 및 FD 시리즈를 통해 이 분야에서 40년 이상의 경험을 보유하고 있지만, 2등급 세라믹 재료(Y5S/Z5T) 및 단일 칩 구조 설계라는 제약이 있습니다.

기술 요구 사항

경쟁력 있는 대체품은 동등하거나 우수한 전기적 성능(손실 계수, 온도 계수, 내전압), 기계적 호환성(볼트 단자 크기, 장착 인터페이스) 및 신뢰성(노화, 열 순환, 부분 방전)을 입증해야 합니다. 또한, 대체품은 단순한 공급망 다변화를 넘어 진정한 엔지니어링 가치를 제공하기 위해 TDK의 재료 및 구조적 한계를 해결해야 합니다.

TDK 접근법 Y5S/Z5T 2등급 세라믹 은 전극 단일 칩 구조 최대 50kV | 최대 2100pF DF: 0.5–1.0% 납 함유 (RoHS 면제) 16주 이상 소요 은광 이동 위험 HVC 접근법 N4700 1등급 세라믹 구리 전극 듀얼칩 직렬/병렬 최대 150kV | 최대 8000pF DF: <0.2% 100% 무연(RoHS 기준 준수) 4~6주 소요 이주 위험 없음

선택 매개변수

다음 벤치마크 비교표는 본 성능 분석에서 평가된 다섯 가지 핵심 요소를 다룹니다.

매개 변수TDK(UHV/FHV/FD)HVC(고전압 나사 단자)장점
도재Y5S/Z5T (2등급)N4700 (클래스 1)HVCT8G 시리즈
전극 재료은구리HVCT8G 시리즈 위험
단위당 최대 전압50kV150kV (듀얼칩)HVC — 3배 전압 범위
최대 정전 용량2100pF8000pFHVC — 4배 높은 정전 용량 밀도
발산 계수0.5-1.0의 %HVC — 손실률 5배 감소
납 내용예 (RoHS 면제)무연(납 성분 없음)HVC — 미래 지향적인 규정 준수
표준 리드 타임16 + 주4-6 주HVC — 배송 속도 60% 향상
가격 수준기본(프리미엄)20~50% 낮음HVC — 상당한 비용 절감

디자인 고려 사항

  • 자재 업그레이드 타당성N4700 1등급 세라믹은 거의 선형적인 정전 용량 온도 계수(TCC)와 0.2% 미만의 손실 계수를 제공하여 고주파 펄스 응용 분야에서 보다 정밀한 공진 회로 튜닝과 낮은 열 스트레스를 가능하게 합니다.
  • 구조적 혁신HVC는 단일 하우징 내에 듀얼 칩 직렬/병렬 아키텍처를 적용하여 TDK에서 여러 장치를 쌓아야 했던 것과 동일한 전압 등급을 달성함으로써 조립 복잡성을 줄이고 시스템 수준의 신뢰성을 향상시킵니다(연결 지점이 적을수록 고장 모드가 줄어듭니다).
  • 은 이동 제거습도가 높고 자기장이 강한 환경(의료 및 산업 장비에서 흔히 발생)에서 TDK의 은 전극은 은 이온이 나뭇가지 모양으로 이동하여 치명적인 단락 고장을 일으킬 수 있습니다. 반면 HVC의 구리 전극은 이러한 고장 메커니즘에 영향을 받지 않습니다.
  • RoHS 미래 대비TDK의 Y5S/Z5T 배합물은 현재 세라믹 내 납 관련 RoHS 면제 조항에 따라 운영되고 있지만, 규제 동향을 보면 이러한 면제 범위가 축소되거나 폐지될 가능성이 있습니다. HVC의 N4700은 본래 납이 함유되어 있지 않습니다.
  • 열 성능낮은 소산 계수는 자체 발열 감소로 직결됩니다. 연속 작동 애플리케이션에서 이는 2등급 커패시터에 비해 커패시터의 수명을 2~3배 연장할 수 있습니다.
  • 자격 취득 경로의료기기 OEM 업체에게 HVC의 ISO 13485 인증과 완벽한 추적성 문서는 콘덴서 공급업체 변경에 대한 규제 기관 제출 요건을 충족합니다.

HVC HV 스크류 터미널 캡

N4700 세라믹, 구리 전극, 10kV-150kV. 모든 TDK 스크류 터미널 시리즈를 완벽하게 대체하며 뛰어난 성능을 제공합니다.

스크류 터미널 시리즈 보기

기술 백서

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4. 전체 시리즈 빠른 선택 가이드

다음 표는 TDK의 UHV, FHV, TSF 및 FD 시리즈의 모든 표준 모델을 다룹니다. 53 모델 해당 HVC 대체 모델과 함께 제공됩니다. HVC는 TDK의 기존 Y5S/Z5T/Y5P Class 2 소재를 업그레이드하기 위해 N4700 Class 1 세라믹(무연, 낮은 방산율)을 사용합니다.

TSF 및 FD 시리즈(AC 정격)

TDK 모델 사양 (전압/용량) TDK 소재 HVC 교체 HVC 소재 (업그레이드)
TSF-40C20kVAC, 1080pFZ5THVCT8G-20KVAC-DL40-1081KN4700
TSF-3020kVAC, 400pFZ5THVCT8G-20KVAC-DL30-401KN4700
FD-9A10kVAC, 100pFY5PHVCT8G-10KVAC-DL30-101KN4700
FD-10A / FD-10AU10kVAC, 250pFY5PHVCT8G-10KVAC-DL30-251KN4700
FD-11A / FD-11AU10kVAC, 500pFY5PHVCT8G-10KVAC-DL30-501KN4700
FD-12A / FD-12AU10kVAC, 1000pFY5PHVCT8G-10KVAC-DL40-102KN4700
FD-16A / FD-16AU13kVAC, 250pFY5PHVCT8G-13KVAC-DL30-251KN4700
FD-18A / FD-18AU13kVAC, 500pFY5PHVCT8G-13KVAC-DL30-501KN4700
FD-20A13kVAC, 1000pFY5PHVCT8G-13KVAC-DL50-102KN4700
FD-22A20kVAC, 250pFY5PHVCT8G-20KVAC-DL30-251KN4700
FD-24A20kVAC, 500pFY5PHVCT8G-20KVAC-DL40-501KN4700
FD-33A25kVAC, 250pFY5PHVCT8G-25KVAC-DL30-251KN4700
FD-36A25kVAC, 500pFY5PHVCT8G-25KVAC-DL50-501KN4700

FHV 시리즈(DC 몰드형)

TDK 모델 사양 (전압/용량) TDK 소재 HVC 교체 HVC 소재 (업그레이드)
FHV-153AN15kVDC, 7000pFY5SHVCT8G-15KV-DL60-702KN4700
FHV-1AN20kVDC, 1700pFY5SHVCT8G-20KV-DL40-172KN4700
FHV-2AN20kVDC, 3000pFY5SHVCT8G-20KV-DL50-302KN4700
FHV-3AN20kVDC, 5200pFY5SHVCT8G-20KV-DL60-522KN4700
FHV-4AN30kVDC, 1200pFY5SHVCT8G-30KV-DL40-122KN4700
FHV-5AN30kVDC, 2100pFY5SHVCT8G-30KV-DL50-212KN4700
FHV-6AN30kVDC, 3500pFY5SHVCT8G-30KV-DL60-352KN4700
FHV-7AN40kVDC, 850pFY5SHVCT8G-40KV-DL40-851KN4700
FHV-8AN40kVDC, 1500pFY5SHVCT8G-40KV-DL50-152KN4700
FHV-9AN40kVDC, 2600pFY5SHVCT8G-40KV-DL60-262KN4700
FHV-10AN50kVDC, 700pFY5SHVCT8G-50KV-DL40-701KN4700
FHV-11AN50kVDC, 1300pFY5SHVCT8G-50KV-DL50-132KN4700
FHV-12AN50kVDC, 2100pFY5SHVCT8G-50KV-DL60-212KN4700

UHV 시리즈 (초고전압 볼트 단자)

TDK 모델 사양 (전압/용량) TDK 소재 HVC 교체 HVC 소재 (업그레이드)
20KV 정격
UHV-221A20kVDC, 200pFZ5THVCT8G-20KV-DL30-201KN4700
UHV-222A20kVDC, 400pFZ5THVCT8G-20KV-DL30-401KN4700
UHV-223A20kVDC, 700pFZ5THVCT8G-20KV-DL30-701KN4700
UHV-224A20kVDC, 1000pFZ5THVCT8G-20KV-DL30-102KN4700
UHV-1A20kVDC, 1400pFZ5THVCT8G-20KV-DL40-142KN4700
UHV-2A20kVDC, 2500pFZ5THVCT8G-20KV-DL50-252KN4700
UHV-3A20kVDC, 4000pFZ5THVCT8G-20KV-DL60-402KN4700
30KV 정격
UHV-231A30kVDC, 200pFZ5THVCT8G-30KV-DL30-201KN4700
UHV-232A30kVDC, 400pFZ5THVCT8G-30KV-DL30-401KN4700
UHV-233A30kVDC, 700pFZ5THVCT8G-30KV-DL30-701KN4700
UHV-4A30kVDC, 940pFZ5THVCT8G-30KV-DL40-941KN4700
UHV-5A30kVDC, 1700pFZ5THVCT8G-30KV-DL50-172KN4700
UHV-6A30kVDC, 2700pFZ5THVCT8G-30KV-DL60-272KN4700
40KV 정격
UHV-241A40kVDC, 100pFZ5THVCT8G-40KV-DL30-101KN4700
UHV-242A40kVDC, 200pFZ5THVCT8G-40KV-DL30-201KN4700
UHV-243A40kVDC, 400pFZ5THVCT8G-40KV-DL30-401KN4700
UHV-7A40kVDC, 700pFZ5THVCT8G-40KV-DL40-701KN4700
UHV-8A40kVDC, 1300pFZ5THVCT8G-40KV-DL50-132KN4700
UHV-9A40kVDC, 2000pFZ5THVCT8G-40KV-DL60-202KN4700
50KV 정격
UHV-251A50kVDC, 100pFZ5THVCT8G-50KV-DL30-101KN4700
UHV-252A50kVDC, 200pFZ5THVCT8G-50KV-DL30-201KN4700
UHV-253A50kVDC, 400pFZ5THVCT8G-50KV-DL40-401KN4700
UHV-10A50kVDC, 560pFZ5THVCT8G-50KV-DL40-561KN4700
UHV-11A50kVDC, 1000pFZ5THVCT8G-50KV-DL50-102KN4700
UHV-12A50kVDC, 1700pFZ5THVCT8G-50KV-DL60-172KN4700

5. 부품 번호 디코더

HVCT8G-[전압]-[크기]-[정전용량][허용 오차]

  • 전압정격 직류 또는 교류 전압(예: 20kV, 30kVAC)
  • 중량: DL30=30mm, DL40=40mm, DL50=50mm, DL60=60mm 본체 직경
  • 정전 용량표준 3자리 코드 (예: 201K = 200pF +/-10%)

검증 체크리스트

  • 25°C 및 최대 작동 온도에서 HVC 및 TDK 장치의 1kHz 및 10kHz에서의 소산 계수 측정값을 비교하십시오.
  • 부분 방전 개시 전압(PDIV) 테스트를 수행하고 HVC가 TDK 사양(일반적으로 정격 전압에서 <5pC)을 충족하거나 초과하는지 확인합니다.
  • 가속 노화 시험(정격 전압, 85°C, 1000시간)을 수행하고 HVC와 TDK 기준 데이터 간의 정전 용량 변화를 비교합니다.
  • 기계적 호환성을 확인하십시오: 볼트 단자 나사산, 플랜지 치수 및 전체 높이가 TDK 도면과 ±0.5mm 이내여야 합니다.
  • -55°C ~ +125°C, 200회 열순환을 실시하고 균열, 박리 또는 ±2%를 초과하는 정전 용량 변화가 있는지 검사합니다.

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