HV 커패시터 특성 적용

전자 부품의 주된 고장 모드는 개방 회로, 단락 회로, 단선, 폭발, 누설, 기능 장애, 전기적 파라미터 드리프트, 불안정한 고장 등을 포함하지만 이에 국한되지는 않는다. 하드웨어 엔지니어의 경우, 전자 부품의 고장은 매우 외관상 좋지만 실제적으로 하프 실패 또는 완전 실패 인 반도체 디바이스와 같은 까다로운 일은 하드웨어 회로를 디버깅하는 데 많은 시간을 소비하고 때로는 항공기를 날려 버릴 수도 있습니다. 오늘날 우리는 커패시터, 레지스터 및 인덕터에 대해 주로 이야기합니다.

커패시터의 고장 모드 및 메커니즘

커패시터의 일반적인 고장 모드는 다음과 같습니다 : 고장 단락; 치명적인 오류 개방 회로; 치명적인 고장 전기 파라미터 변경 (커패시턴스 초과, 손실 각도 탄젠트 값 증가, 절연 성능 감소 또는 누설 전류 상승 포함); 부분적 누설 누설; 부분 파손 리드 부식 또는 파단; 치명적인 실패 절연체 파열; 절연체 표면 아크의 치명적인 고장; 기능의 부분적 고장, 커패시터 고장의 원인은 다양합니다. 각종 콘덴서의 재료, 구조, 제조 공정, 성능 및 서비스 환경이 다르며, 고장 메커니즘도 다릅니다.

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