HVC 고전압 저항기에 사용 가능한 장착 방식에는 어떤 것들이 있습니까?

HVC의 고전압 후막 저항기 시리즈(HVR)는 다양한 PCB 조립 및 섀시 장착 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 여러 가지 장착 구성을 제공합니다.

장착 스타일

• 평면형 스타일: 수직 공간이 제한적인 소형 PCB 레이아웃에 최적화된 표면 실장형 또는 스루홀형 평면 설계 — 고밀도 회로 기판에서 분할 네트워크 및 블리더 용도로 표준적으로 선택되는 제품입니다.
• 원통형 스타일: 축방향 리드 방식의 원통형 본체는 고밀도 조립 환경에서 고전압 이격 거리를 위한 탁월한 연면 거리를 제공하며, 점대점 배선 및 높은 이격 거리 적용 분야에 적합합니다.
• 튜브/BSP-BOP 스타일: 속이 빈 원통형 구조에 선택 사양으로 장착 브래킷이 제공되며, 공기 흐름 냉각이 필요한 고출력 방출 애플리케이션에 이상적입니다. 연속 작동 부하 저항기 및 크로우바 회로에 가장 적합한 제품입니다.

건설상의 이점

모든 HVR 시리즈 기능 비유도성 후막 구조이를 통해 고주파 분배기 네트워크 및 스너버 회로에서 기생 인덕턴스 문제를 해결합니다. 독자적인 고전압 후막 저항 잉크 시스템은 DC 스트레스 하에서 탁월한 장기 안정성을 제공하며, 표준 허용 오차는 ±0.1%입니다.

선택 지침

• 소형 PCB 레이아웃 → 플랫 스타일
• 높은 이격 거리 / 점대점 배선 → 원통형 스타일
• 높은 전력 소모 / 강제 공기 순환 → 튜브형 디자인에 장착 브래킷이 포함되어 있습니다.

기존 저항기(Ohmite, EBG, Caddock, KOA, Vishay)를 교체할 경우, 원래 부품 번호를 HVC 엔지니어링 부서로 보내 장착 방식, 핀 간격 및 전압 정격이 일치하는지 확인하여 호환성을 보장하십시오.