품질/지식 기반
HVC 고전압 저항기의 장착 방식에는 어떤 것들이 있습니까?
요약 보고서 · 주요 엔지니어링 특징
HVC 커패시터는 다양한 PCB 및 섀시 통합을 지원하기 위해 고전압 후막 저항기에 대한 세 가지 주요 장착 구성을 제공합니다.
2026-07-11· 읽다 0 시대
HVC 커패시터는 다양한 PCB 및 섀시 통합 요구 사항을 충족하기 위해 고전압 후막 저항기에 대해 평면형, 원통형 및 튜브/BSP-BOP 스타일의 세 가지 주요 장착 구성을 제공합니다.
- 플랫 스타일: 수직 공간이 제한적인 소형 PCB 레이아웃에 최적화된 표면 실장형 또는 스루홀형 평면 설계입니다.
- 원통형 스타일: 축방향 리드 방식의 원통형 본체는 고밀도 조립체에서 고전압 이격 거리를 위한 탁월한 연면 거리를 제공합니다.
- 튜브/BSP-BOP 스타일: 속이 빈 원통형 구조에 선택 사양으로 장착 브래킷이 제공되며, 공기 흐름 냉각이 필요한 고출력 방출 용도에 이상적입니다.
각 장착 방식은 HVC의 표준 허용 오차인 ±0.1%를 유지하며, DC 스트레스 하에서 탁월한 장기 안정성을 제공하는 독자적인 고전압 후막 저항 잉크 시스템을 특징으로 합니다.