고전압 세라믹 커패시터의 균열은 일반적으로 세 가지 범주로 분류됩니다. 이러한 커패시터를 사용하는 동안 균열이 발생할 수 있으며 이는 종종 많은 전문가를 당황하게 합니다. 이들 커패시터는 구매 시 전압, 유전손실, 부분방전, 절연저항 테스트를 거쳐 모두 합격했다. 그러나 XNUMX개월, XNUMX년 사용 후 일부 고전압 세라믹 콘덴서에 균열이 발생하는 현상이 발견되었습니다. 이러한 파손은 커패시터 자체에 의해 발생합니까, 아니면 외부 환경 요인에 의해 발생합니까?
일반적으로 고전압 세라믹 커패시터의 균열은 다음과 같은 원인으로 발생할 수 있습니다. 세 가지 가능성:
첫 번째 가능성은 열분해. 커패시터가 순간적으로 또는 장기간 고주파수 및 고전류 작동 조건에 노출되면 세라믹 커패시터에서 열이 발생할 수 있습니다. 발열 속도는 느리지만 온도가 급격하게 상승하여 고온에서 열분해가 일어납니다.
두 번째 가능성은 화학적 분해. 세라믹 커패시터의 내부 분자 사이에 틈이 있어 커패시터 제조 과정에서 균열, 공극 등의 결함이 발생할 수 있습니다(불량품 생산 시 잠재적 위험). 장기적으로 일부 화학 반응은 오존 및 이산화탄소와 같은 가스를 생성할 수 있습니다. 이러한 가스가 축적되면 외부 캡슐화 층에 영향을 미치고 틈이 생겨 균열이 발생할 수 있습니다.
세 번째 가능성은 이온 분해. 고전압 세라믹 커패시터는 전기장의 영향을 받아 활발하게 움직이는 이온에 의존합니다. 이온이 장기간 전기장에 노출되면 이동도가 증가합니다. 과전류의 경우 절연층이 손상되어 파손될 수 있습니다.
일반적으로 이러한 오류는 약 20개월 또는 XNUMX년 후에 발생합니다. 하지만 품질이 좋지 않은 제조사의 제품은 단 XNUMX개월만 지나면 실패할 수 있습니다. 즉, 이러한 고전압 세라믹 커패시터의 수명은 불과 XNUMX개월에서 XNUMX년에 불과합니다! 따라서 이러한 유형의 커패시터는 일반적으로 스마트 그리드 및 고전압 발전기와 같은 중요한 장비에 적합하지 않습니다. 스마트 그리드 고객은 일반적으로 XNUMX년 동안 지속되는 커패시터를 요구합니다.
커패시터의 수명을 연장하려면 다음 제안 사항을 고려할 수 있습니다.
1)커패시터의 유전체 재료를 교체하십시오.에스. 예를 들어 원래 X5R, Y5T, Y5P 및 기타 클래스 II 세라믹을 사용하는 회로는 N4700과 같은 클래스 I 세라믹으로 대체될 수 있습니다. 그러나 N4700은 유전 상수가 더 작으므로 N4700으로 만든 커패시터는 동일한 전압 및 커패시턴스에 대해 더 큰 크기를 갖습니다. 클래스 I 세라믹은 일반적으로 클래스 II 세라믹보다 절연 저항 값이 XNUMX배 이상 높아 훨씬 더 강력한 절연 성능을 제공합니다.
2)더 나은 내부 용접 공정을 갖춘 커패시터 제조업체를 선택하세요.. 여기에는 세라믹 판의 평탄도와 무결함, 은도금의 두께, 세라믹 판 가장자리의 충만도, 리드 또는 금속 단자의 납땜 품질, 에폭시 코팅 캡슐화 수준이 포함됩니다. 이러한 세부 사항은 커패시터의 내부 구조 및 외관 품질과 관련이 있습니다. 외관 품질이 더 나은 커패시터는 일반적으로 내부 제조가 더 좋습니다.
단일 커패시터 대신 병렬로 두 개의 커패시터를 사용하십시오. 이를 통해 원래 단일 커패시터에서 발생하는 전압을 두 커패시터에 분산시켜 커패시터의 전반적인 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 이 방법은 비용이 증가하고 커패시터 XNUMX개를 설치하는 데 더 많은 공간이 필요합니다.
3) 50kV, 60kV 또는 심지어 100kV와 같은 매우 높은 전압 커패시터의 경우, 기존의 단일 세라믹 플레이트 통합 구조는 이중층 세라믹 플레이트 시리즈 또는 병렬 구조로 대체될 수 있습니다. 이는 이중층 세라믹 커패시터를 사용하여 내전압 성능을 향상시킵니다. 이는 충분히 높은 전압 마진을 제공하며, 전압 마진이 클수록 커패시터의 예측 가능한 수명이 길어집니다. 현재 HVC 회사만이 이중층 세라믹 판을 사용하여 고전압 세라믹 커패시터의 내부 구조를 구현할 수 있습니다. 그러나 이 방법은 비용이 많이 들고 생산 공정의 난이도가 높다. 구체적인 내용은 HVC 회사의 영업 및 엔지니어링 팀에 문의하시기 바랍니다.
